传感器封装：从芯片到量产

了解花园金波的金属、陶瓷与塑封封装及验证平台。

传感器性能不仅取决于感知芯片，也取决于封装、互连、防护、标定与验证。

花园金波拥有金属、陶瓷与塑封封装工艺平台，并配备固晶、引线键合、激光焊接、检测与环境试验能力。

公司 5,000 m² 传感器洁净厂房支持封装、测试与可靠性工作，帮助开发项目走向可重复生产。